11月10日，2023中国(guo)汽车供应链峰会第一天下午，黑芝(zhi)麻(ma)智能科技产物副总(zong)裁丁丁、加特兰微(wei)电子(zi)汽车产物线总(zong)经(jing)理王政、高合(he)汽车电子(zi)类临盆采购总(zong)监花刚、共模(mo)半导体技术（姑苏）有(you)限公司总(zong)经(jing)理何捷、湖(hu)北芯擎(qing)科技有(you)限公司副总(zong)裁兼产物规划部总(zong)经(jing)理蒋汉同等嘉(jia)宾(bin)，在华登国(guo)际(ji)风险投资合(he)伙人金伟华的掌管下，围绕“国(guo)产汽车芯片生计实际(ji)挑战和未来突破之路(lu)”话题展(zhan)开了接(jie)头。

丁丁认为(wei)，在未来3-5年甚(shen)至5-10年的周(zhou)期里，对这个行业里的每员都是一个非常好的机会。

王政认为(wei)，本土企业天然有(you)优势，能够更加精密地跟中国(guo)品(pin)牌头部主(zhu)机厂形成一些合(he)作，能够消化他们的一些差异化的需求。

花刚表示，对国(guo)产芯片供应商来说(shuo)，成本一定要(yao)严格控制好，一分钱掰成两半花，万万不要(yao)浪费。

何捷认为(wei),目前市场回归常态，回归到本质。我(wo)们照样要(yao)明白机遇是什么，未来怎样在自动驾驶、电动化这些新增的市场上，怎样练好内功捉住这些机遇？

蒋汉平认为(wei)，芯片行业大概去(qu)年和前年并非常态，大概本年今后(hou)才是常态，这类常态环境下一个企业、一个产物怎样一般(ban)运作，才是见真金的时间(jian)。

以下是本场接(jie)头的实录，此处略有(you)删节。

掌管人金伟华（华登国(guo)际(ji)风险投资合(he)伙人）：很喜悦本日在这里和人人一起来探(tan)讨芯片这个话题，我(wo)来自华登国(guo)际(ji)，做汽车家当投资，4位嘉(jia)宾(bin)是来自于汽车芯片计划企业，另(ling)有(you)一位嘉(jia)宾(bin)来自主(zhu)机厂，我(wo)们一起在这里来给(gei)人人探(tan)讨复盘一下，国(guo)产本地化芯片的机遇和挑战，先复盘挑战。

我(wo)们先自我(wo)介(jie)绍一下企业，华登在1998年最先投芯片的计划，投汽车芯片是在2014年，其实加特兰是我(wo)们在车规芯片领域投资的第一个企业，目前我(wo)们在车规芯片领域的累(lei)计投资应该凌驾了30家，实际(ji)上大部份的投资在2019年就投完了，后(hou)面就没(mei)怎样投了。

丁丁（黑芝(zhi)麻(ma)智能科技产物副总(zong)裁）：人人好，我(wo)是来自黑芝(zhi)麻(ma)智能的丁丁，刚才黑芝(zhi)麻(ma)智能CMO杨宇欣也有(you)介(jie)绍，我(wo)们主(zhu)要(yao)是专注于车规的高功能SOC的芯片计划公司，自动驾驶的芯片也已经(jing)在周(zhou)全(quan)量(liang)产。本年我(wo)们也推(tui)出了一个比较有(you)差异化的产物，就是跨域融(rong)会的芯片，我(wo)本身是在黑芝(zhi)麻(ma)智能做产物方面的事情，规划一些产物，以及全(quan)部市场和营业方面的事情。

王政（加特兰微(wei)电子(zi)汽车产物线总(zong)经(jing)理）：各位嘉(jia)宾(bin)人人好，我(wo)叫王政，来自于加特兰。刚刚陈博士已经(jing)做过关于加特兰公司的介(jie)绍，我(wo)再多提一句(ju)，加特兰照样一个致力于用CMOS技术做毫米波雷达SOC的公司。

很多年前在毫米波雷达刚刚最先应用在车载领域的时间(jian)，更多芯片厂商在用砷化镓或(huo)锗硅工艺，我(wo)们是最早最先用CMOS技术研(yan)发(fa)毫米波雷达芯片的，这也真正让毫米波雷达技术从以前只(zhi)能赋能在高端(duan)豪车上面，到目前20万元，10几万元的车都装得(de)起，这是我(wo)们在相关领域里，最有(you)焦点(dian)竞(jing)争力的地方。

我(wo)们第一代的产物是阿尔卑斯(si)SOC，已经(jing)有(you)了大概凌驾600万片的出货量(liang)，第二代阿尔卑斯(si)PRO的芯片，本年上半年周(zhou)全(quan)给(gei)客户送样，目前已经(jing)在海内一线支流乘用车厂，包含零部件供应商都有(you)项目的开发(fa)和导入。我(wo)们针对成像雷达的产物，也会在本年的年底按时托付给(gei)环球的客户。

从全(quan)部产物布局上，我(wo)们从低成本的应用到顶(ding)层成像雷达的应用,都有(you)完整的笼盖(gai)，所以我(wo)们也希(xi)望把(ba)CMOS毫米波技术服务(wu)于环球的毫米波雷达应用，我(wo)本人是在加特兰担任汽车产物线的管理，包含产物的界说(shuo)、市场的策略、参考办(ban)理计划的开发(fa)，本日很开心(xin)在此跟人人举行交换。

花刚（高合(he)汽车电子(zi)类临盆采购总(zong)监）：人人好，我(wo)是来自华人运通高合(he)汽车的花刚，我(wo)主(zhu)要(yao)担任所有(you)电子(zi)电气类零部件的临盆采购事情。华人运通是一家致力于未来出行体验(yan)的高科技创新型企业，目前我(wo)们已经(jing)有(you)3款车型推(tui)向市场，分别是HiPhiX、HiPhiZ、HiPhiY。

我(wo)们产物的特性契合(he)本日的主(zhu)题，单车芯片搭载数目非常高，因为(wei)我(wo)们在车上落地了非常多新型的应用。

举个例(li)子(zi)，我(wo)们第一次在车灯上引(yin)入了DLP技术，单车的灯上就用到了20多颗MCU芯片，在以往的汽车行业是难以想象(xiang)的，这也同为(wei)全(quan)部芯片行业起到了推(tui)波助澜的作用。

本日也非常有(you)幸(xing)跟一些芯片合(he)作火伴共聚(ju)一堂，探(tan)讨未来芯片发(fa)展(zhan)的挑战以及机遇，感谢人人！

何捷（共模(mo)半导体技术（姑苏）有(you)限公司总(zong)经(jing)理）：人人好，我(wo)是共模(mo)半导体的何捷。共模(mo)半导体是一个新公司，建(jian)立大概2年多的时间(jian)。共模(mo)半导体的产物主(zhu)要(yao)是定位在高功能、高可靠的摹拟旌旗灯号链产物上，主(zhu)要(yao)涵盖(gai)了产业、医疗很多应用场景(jing)。

从去(qu)年年底最先，我(wo)们规划了很多汽车类的芯片。我(wo)们有(you)一些特色(se)的技术，可随着汽车电子(zi)的增长，给(gei)合(he)作火伴带来一些代价。

我(wo)本人曾是摹拟芯片公司ADI在中国(guo)电源产物线的担任人，我(wo)们全(quan)部汽车产物线也是给(gei)ADI做汽车类芯片，还给(gei)北美(mei)安波福供应整套功能安全(quan)SOBFD电源管理芯片。固然共模(mo)半导体是新公司，然则我(wo)们在这个行业积累(lei)了很多的履(lu)历(li)，本日希(xi)望借(jie)这个机会跟人人分享一下。

蒋汉平（湖(hu)北芯擎(qing)科技有(you)限公司副总(zong)裁兼产物规划部总(zong)经(jing)理）：人人好，我(wo)是来自湖(hu)北芯擎(qing)的蒋汉平。湖(hu)北芯擎(qing)是2019年在武汉经(jing)济开发(fa)区建(jian)立的，全(quan)部团队在2016年到2019年做过18核8纳米芯片；2019年做了7纳米车规工艺的智能座舱芯片和自动驾驶芯片；在2021年7纳米车规芯片一次性流片成功；本年上半年，海内几款旗舰(jian)车型都使用了我(wo)们的芯片。我(wo)们的7纳米车规芯片，驾驶员和搭客都感受不错，从使用感知、流畅度、平滑度上来说(shuo)，已经(jing)凌驾了国(guo)外的同类芯片。

我(wo)们全(quan)部公司员工比较少，才400多人，做7纳米全(quan)流程的芯片计划是很复杂的事情。本年1月，芯擎(qing)科技登上福布斯(si)2022新晋(jin)独角兽榜单。

目前，我(wo)们正在集中力量(liang)做一款高真个ADAS芯片，因为(wei)公司的技术能力全(quan)部在高功能、高制程芯片上面，明年我(wo)们会给(gei)人人呈现(xian)达到200TOPS的自动驾驶芯片。

在功能安全(quan)方面，我(wo)们的芯片是海内首款通过SLD的流程认证的，是既有(you)产物认证又有(you)功能安全(quan)认证的，也是国(guo)际(ji)上首款在车上用LPDDR5内存的芯片，这些产物都是在量(liang)产过程当中。感谢人人！

海内芯片企业新挑战

金伟华：感谢，我(wo)们先从生计实际(ji)的挑战，给(gei)人人分享一下生计的挑战。我(wo)记(ji)得(de)在2021年，谁人时间(jian)是疫情时代，人人都缺芯，都是车厂求芯片。上午主(zhu)服装论坛t.vhao.net也讲了，目前是环球的芯片在中国(guo)贬价幅度很大，有(you)的是30%-40%。

国(guo)产芯片，据我(wo)了解，大部份都不如预期，包含市场推(tui)进、研(yan)发(fa)等。我(wo)是从投资的角度，人人从整车厂的角度，从细分领域的芯片厂商角度，谈谈这一年来你们是怎样感受到生计挑战的？我(wo)先给(gei)人人从各个维度分享一下。

从投资的角度，看(kan)上去(qu)本年的整体宏观经(jing)济环境不是很好，在汽车芯片投资领域，初(chu)创公司非常非常少。

我(wo)们统计了一下，在2020年-2022年三年的汽车芯片公司，新增快要(yao)1000家，MCU厂家就有(you)大几百家，本年马上到了冰点(dian)。

另(ling)有(you)已经(jing)拿到第二轮、第三轮、第四轮后(hou)期融(rong)资的企业，本年融(rong)资都非常困难，即使是细分领域的龙头，融(rong)资也非常困难，所以在我(wo)看(kan)来，汽车芯片的投资，人人都非常非常谨慎。

前几年，大部份车厂都计谋投资投了很多的芯片，我(wo)们几乎跟每一个车厂都有(you)很好的合(he)作。我(wo)们投的芯片公司，大部份车厂也投了，他们像加特兰一样，会提早3-5年布局，其实本年的环境也是一样的，投资会倾向于细分领域的头部，其他的企业碰面临一定的挑战。

从资本的层面大概是如许的，从市场的层面，环球的汽车销量(liang)是下降的，中国(guo)是持平或(huo)者(zhe)是增长一点(dian)。环球汽车的智能化提升了，但(dan)汽车芯片的贩卖没(mei)有(you)什么太大的增长，中国(guo)投资市场的环境也是如许。你们从各自的角度来给(gei)人人分享一下，本年遇到的冰点(dian)和挑战。

丁丁：黑芝(zhi)麻(ma)致力于做高功能和大算(suan)力的汽车处理器。在缺芯的那(na)段时间(jian)，确切对全(quan)部行业，从大环境的角度是有(you)促进作用和帮助作用的，然则可能从细分角度来看(kan)，引(yin)入了一些外洋厂商更多的机会，来看(kan)本土的芯片。异样本土车厂在没(mei)有(you)缺芯之前，我(wo)们如许大算(suan)力焦点(dian)芯片，想疾速地切入到真正量(liang)产汽车家当链内里，难度比较大，时间(jian)周(zhou)期会比较久(jiu)，因为(wei)有(you)了如许事件的发(fa)生，确切给(gei)我(wo)们如许的企业加大了一些推(tui)进力，也确切有(you)了更多的机会。

从产物角度看(kan)，我(wo)们是做的是算(suan)力比较大的焦点(dian)处理器，在开发(fa)、导入、市场化、产物化的过程当中，过去(qu)的3年里我(wo)们本身的节拍应该讲没(mei)有(you)乱，外界因素有(you)助力，但(dan)自己(ji)的节拍照样很重要(yao)的，这是我(wo)们在过去(qu)3年内比较能操纵住的点(dian)，

这个东(dong)西不是像Pin to pin，像逻辑器件、摹拟器件一样，若是目标差不多，能够随时做替换和切换的。这个产物导入本身，照样看(kan)产物的竞(jing)争力，再加上整体公司的品(pin)牌力，这些东(dong)西不是一蹴而就的。简单总(zong)结，这3年我(wo)们在市场化和导入过程当中，包含在外洋，有(you)了更多的机会。

然则从本身的技术和开发(fa)，包含产物后(hou)续的规划和创新的角度，我(wo)们照样依照自己(ji)的节拍在走(zou)。实际(ji)上全(quan)部家当因为(wei)缺芯打乱原有(you)的节拍，或(huo)者(zhe)是加快了很多国(guo)产化的推(tui)进，然则实际(ji)上我(wo)以为(wei)，这可能不是周(zhou)全(quan)、非常深层次的促进作用。

因为(wei)像这类大芯片，全(quan)部家当链会很长，若是我(wo)们借(jie)着缺芯的这几年事件的发(fa)生，真正推(tui)进我(wo)们全(quan)部本土家当链从车厂到需求，到Tier1，到芯片原厂，到合(he)作火伴全(quan)部生态能走(zou)得(de)更近，能力真正把(ba)各个环节的服从提上来。

焦点(dian)是本土家当链和今后(hou)环球化，或(huo)者(zhe)是外洋家当链能够长线、有(you)竞(jing)争力，目前单看(kan)一个芯片公司或(huo)者(zhe)是单点(dian)产物，我(wo)们都不具备完全(quan)的领先或(huo)竞(jing)争能力。

若是借(jie)过去(qu)3年发(fa)生的事情，加快真正的全(quan)家当链融(rong)会，我(wo)以为(wei)可能对未来的5-10年全(quan)部家当链上的各个环节都会有(you)很大的帮助。

金伟华：对，你把(ba)后(hou)面的未来之路(lu)都讲完了。实际(ji)上芯片是非常非常难做的，其实我(wo)也非常有(you)感受，因为(wei)我(wo)们自己(ji)也投了大芯片。面对如许的实际(ji)，我(wo)给(gei)你增补一下，你们目前有(you)1000人，意(yi)味着要(yao)1年烧10个亿，人人算(suan)一下挑战有(you)多大，多长时间(jian)，融(rong)若干钱，能够使毛利Cover这10个亿，这是非常非常大的挑战。

未来中国(guo)本土的供应链会形成，大芯片一定会有(you)，那(na)是谁？是黑芝(zhi)麻(ma)，照样另(ling)外几家？怎样样走(zou)过这个过程？至少你在上市之前，就一定要(yao)靠融(rong)资拿些钱，这些挑战是要(yao)疾速地推(tui)进市场，连续找(zhao)到如许的投资人，高效地研(yan)发(fa)，所以我(wo)想芯片国(guo)产化、本地化最大的挑战是大芯片，所以切实其实有(you)很大的压力。

王政：我(wo)以为(wei)其实全(quan)部缺芯的背景(jing)，至少对加特兰来说(shuo)，在2-3年前更多的照样助益。我(wo)们一定程度上在供应链上提前做了布局和保障，过去(qu)几年中加特兰的产物并没(mei)有(you)出现(xian)缺芯的环境。正因为(wei)如此，我(wo)们在更多自主(zhu)品(pin)牌的乘用车厂导入的过程当中，也会变(bian)得(de)更加顺利。

其实拿到定点(dian)是我(wo)们终究要(yao)的结果，从这个角度来说(shuo)，固然看(kan)到了国(guo)产的自主(zhu)品(pin)牌在缺芯、供应链自主(zhu)化这些背景(jing)下，车厂可能更加愿意(yi)去(qu)挑选一些国(guo)产的品(pin)牌，然则实际(ji)上我(wo)们真正要(yao)拿到定点(dian)，他们对我(wo)们的要(yao)求并不会比在西欧(ou)竞(jing)争对手更低，反而可能会对成本要(yao)求更高了，所以我(wo)想对我(wo)们的挑战能够归结成两个方面：

一是全(quan)部产物力的打磨。因为(wei)随着产物的量(liang)产，我(wo)们会愈来愈多地发(fa)明，在客户端(duan)出现(xian)了一些应用的问题怎样办(ban)理，产物成本怎样优化？这是加特兰在过去(qu)的几年当中花了非常多的精力打磨的一些事情，包含到目前600多万片产物的量(liang)产非常波动，包含全(quan)部成本也具备跟西欧(ou)至公司PK的能力，这在过去(qu)的3-5年当中，离不开我(wo)们在这一块的布局跟准(zhun)备。

二是全(quan)部国(guo)产的车厂车型的演(yan)变(bian)节拍非常快，也就是说(shuo)他们对于芯片厂商的需求迭代是非常快的。对于我(wo)们来说(shuo)，挑战就是怎样样更快地让产物推(tui)向市场？这个在背后(hou)就触及到了全(quan)部车规体系能力的建(jian)设。人人知道，消费类芯片可能一年出一颗是很一般(ban)的事情，然则车规产物需要(yao)经(jing)过测试、验(yan)证，包含计划考量(liang)，是非常复杂的。

那(na)怎样样让车规产物也能够跟上目前海内的乘用车企业需求的迭代速度呢？也是一个非常大的挑战。在过去(qu)的几年当中，我(wo)们在临盆环节、计划环节都做了非常多的冗余计划，包含流程的考量(liang)，花了非常多的力气，走(zou)了很多弯路(lu)。

我(wo)们在3-4年当中，连续有(you)3个系列的产物同时推(tui)向市场，离不开在这一块的准(zhun)备。在这个特定的环节当中，我(wo)们遇到了非常多的挑战，然则我(wo)们的目标并没(mei)有(you)变(bian)。就加特兰来说(shuo)，我(wo)们不但(dan)是想做一个国(guo)产替换，照样希(xi)望通过车规体系的能力建(jian)设，对车规产物不断地打磨，终究能够让我(wo)们的产物在环球市场上能够做到非常领先，所以这些挑战，我(wo)们也认为(wei)是发(fa)展(zhan)过程当中必经(jing)的阶段。

花刚：从整车厂的角度看(kan)挑战，第一个连续波动的供应是非常大的挑战。人人都知道，过去(qu)一年多是怎样过去(qu)的，然则供应的挑战也是很短的事情，几个月之后(hou)，立马进入到了另(ling)外一个状态，就是多余。目前已经(jing)面临了大批的砍单和呆滞，呆滞出现(xian)了今后(hou)，一些国(guo)际(ji)大厂也是急着往外清库存。

往外清库存的同时，不但(dan)有(you)各种手段，还伴随着贬价，其实这些环境挤压到了国(guo)产芯片的生计空间(jian)，所以对我(wo)们国(guo)产芯片供应商来说(shuo)，成本一定要(yao)严格控制好，一分钱掰成两半花，万万不要(yao)浪费。

前两年给(gei)人人带来很好的机遇，过去(qu)主(zhu)机厂面对供应商提出的一些要(yao)求，比如说(shuo)换个国(guo)产芯片，几乎是不可能获得(de)答应的，然则面临缺芯的时间(jian)，在面临供应出问题的时间(jian)，每每是大开绿灯，很多国(guo)产芯片供应商，也是以获得(de)了一些产物落地的机会。随之而来的几个月之后(hou)，芯片企业已经(jing)面临成本以及价格的挑战。

另(ling)外，从主(zhu)机厂的角度来说(shuo)，整车市场上价格战愈演(yan)愈烈，整车成本也不停下降，这些成本的压力很快会通过一级供应商传送到芯片供应商身上，这是没(mei)有(you)办(ban)法躲避的事情，所以说(shuo)对于国(guo)产芯片供应商来说(shuo)，生计的空间(jian)会被越压越小，对成本控制的要(yao)求愈来愈高，我(wo)就讲这些！

金伟华：感谢，刚才花总(zong)站在主(zhu)机厂的角度，非常理性地给(gei)你们一些建(jian)议(yi)。终究不管国(guo)产化的目的是什么，除供应链安全(quan)之外，主(zhu)机厂要(yao)的是好的芯片，是性价比好、可连续的芯片。

何捷：汽车行业对于芯片企业来说(shuo)，其实挑战一直(zhi)存在的，可能前两年是非凡(fan)环境。为(wei)什么那(na)么多企业在以前不敢进入汽车行业，因为(wei)芯片本身就是投入高、报答周(zhou)期长。以前汽车产物开发(fa)周(zhou)期就是4-5年，在这时代你要(yao)和整机厂深度地绑(bang)定，才会有(you)芯片出来，过两三年出来能力上量(liang)，这个周(zhou)期一直(zhi)存在。

过去(qu)两年，打开了一个窗口，让人人以为(wei)这个行业那(na)么容易，所以那(na)么多企业在做。目前市场回归常态，回归到本质。我(wo)们照样要(yao)明白机遇是什么，未来怎样在自动驾驶、电动化这些新增的市场上，怎样练好内功捉住这些机遇？

本日上午，另(ling)有(you)一个车厂接(jie)洽我(wo)们。前两年，只(zhi)要(yao)有(you)芯片，你就是Plan B，车厂两家都会用，本日上午车厂的口径都变(bian)了，质量(liang)要(yao)好，另(ling)有(you)很多担心(xin)，其实这就是市场一般(ban)的调(diao)节机制。

金伟华：感谢。

蒋汉平：因为(wei)我(wo)们是做大芯片的，实际(ji)上本年我(wo)们感受是一个机会。我(wo)们主(zhu)要(yao)做智能座舱和帮助驾驶，我(wo)担任芯片界说(shuo)和架构界说(shuo)，去(qu)年、前年和各大车厂聊(liao)功能需求的时间(jian)，各大车厂就会海阔(kuo)天空，认为(wei)前景(jing)一片大好。和MCU不太一样，这类芯片需求差同性迥殊多，普(pu)遍会有(you)这一代、下一代，甚(shen)至定制，各种百般(ban)的说(shuo)法。

本年跟车厂聊(liao)了今后(hou)，发(fa)明人人非常聚(ju)焦，省成本，只(zhi)管地发(fa)掘(jue)芯片的能力，只(zhi)要(yao)芯片做得(de)波动、可量(liang)产，你就有(you)机会。

这对于大芯片的投入来说(shuo)，实际(ji)上是巨大的成本节省。若是要(yao)用一个新的产物去(qu)应对这类需求的变(bian)化，应对全(quan)部行业的变(bian)化，烧钱的程度就会非常高。

行业永远是产物力为(wei)导向，作为(wei)产物界说(shuo)、架构计划、公司策略，当你的产物能够有(you)应变(bian)能力的时间(jian)，实际(ji)上行业的“危”就是你的“机”，这一点(dian)我(wo)们很清楚。

另(ling)外，我(wo)们的履(lu)历(li)和感受是，做大芯片的公司90%的人是芯片计划职员和软件底软职员，平均年龄37岁、38岁，去(qu)年我(wo)们的员工经(jing)常被各种先进企业挖走(zou)，挖一两个，产生一个新公司。

本年团队迥殊波动，而且也迥殊认可公司的发(fa)展(zhan)和产物的发(fa)展(zhan)。

也就是说(shuo)，在这类环境下，全(quan)部公司的波动度更高，职员的服从也会高。当然最重要(yao)的是，人人集中力量(liang)做好量(liang)产，把(ba)芯片如规格地送给(gei)客户，服务(wu)于车厂。

我(wo)以为(wei)，芯片行业大概去(qu)年和前年并非常态，大概本年今后(hou)才是常态，这类常态环境下一个企业、一个产物怎样一般(ban)运作，才是见真金的时间(jian)。

掌控芯片发(fa)展(zhan)新机遇

金伟华（掌管人）：我(wo)们本想通过第一个话题就把(ba)“挑战”从各个维度给(gei)人人分享。我(wo)想增补一下，要(yao)不然后(hou)面讲“机遇”的时间(jian)，挖得(de)不深。实际(ji)上讲挑战的目的是，车厂、芯片企业未来怎样样在车贬价又“卷”的环境下，怎样样建(jian)立可连续的智能化的家当链？

环球的款式中，地缘政治在半导体领域重新有(you)一个复盘，比如日本汽车和芯片的家当链有(you)一个绝对本地化的闭环，欧(ou)洲有(you)一个闭环，美(mei)国(guo)有(you)一个闭环，未来的趋势中国(guo)确定有(you)一个本地化的闭环。

刚才我(wo)们给(gei)人人展(zhan)示了，其实中国(guo)的半导体家当链跟整车厂的闭环，可能到2030年之前就会形成，另(ling)有(you)六七年时间(jian)，实际(ji)上款式未来三五年就会形成。

本日上午讲了新型的整零关系，其实人人是利益共同体，前一个话题是挑战，包含市场的挑战、进入的挑战、资本的挑战、规模(mo)的挑战。其实这个挑战，Timing未来另(ling)有(you)三五年，本地化芯片企业怎样发(fa)展(zhan)强大？中国(guo)的汽车占(zhan)了环球三分之一的量(liang)，智能化配(pei)比率是最高的，这是机会。

在坐(zuo)海内芯片企业，怎样样在这三五年内上规模(mo)？让车厂宁(ning)神用，做到性价比好，又有(you)创新，又迭代快，一定要(yao)有(you)一个规模(mo)。所以这个过程当中，开发(fa)更快、更精准(zhun)地响应车厂，可连续的融(rong)资，可连续的团队，这些都非常重要(yao)。

上个话题说(shuo)了挑战，下个话题是机遇。未来之路(lu)究竟(jing)在那(na)里？展(zhan)望2030年环球汽车芯片会到1500亿美(mei)元，目前是700多亿美(mei)元，未来几乎会翻一翻。

我(wo)们展(zhan)望中国(guo)占(zhan)三分之一，就会有(you)500亿美(mei)元。2030年会有(you)500亿美(mei)元，本土化比如30%或(huo)者(zhe)是靠近40%，就有(you)200亿美(mei)元，就是1500亿元人民币。

如许一个规模(mo)是能够造(zao)诣不少企业的，然则目前环球前十位的汽车芯片企业占(zhan)了环球百分之七八十的份额，在中国(guo)前20位的汽车芯片企业应该会占(zhan)70%-80%的市场，市场规模(mo)会有(you)1000多亿元人民市，第二十位也会有(you)二三十亿元人民币的贩卖额，那(na)么机遇在那(na)里？

人人能够从芯片的角度，谈谈未来你们如安在这三五年内，或(huo)者(zhe)是七年内，达到几十亿元的规模(mo)，大芯片可能有(you)上百亿元的规模(mo)？你们期望整车厂、生态链、资本怎样合(he)营？我(wo)们能够一起探(tan)讨一下。

丁丁：中国(guo)经(jing)过这几年的变(bian)化，全(quan)部市场在智能化上也好，在电动化上也好，对芯片的需求量(liang)能够明显看(kan)到疾速地上升，我(wo)们希(xi)望今后(hou)在单车上有(you)更多的较量(liang)争论节点(dian)，能够有(you)我(wo)们响应的产物组合(he)。

回到面对这么好的市场，这么大的市场，这么快的市场，尤(you)其在中国(guo)市场，有(you)一个优势，就是我(wo)们在办(ban)理问题的时间(jian)，能以更加务(wu)虚的要(yao)领、高效地办(ban)理很多问题。在未来3-5年甚(shen)至5-10年的周(zhou)期里，对这个行业里的每员都是一个非常好的机会。

回到做大芯片的角度，第一，我(wo)们自己(ji)的初(chu)志或(huo)者(zhe)出发(fa)点(dian)，会随着市场的变(bian)化，也有(you)不同新的迹象(xiang)，然则做芯片行业本质上照样技术驱动的行业，所以我(wo)们照样服从，秉承着终究的长线，钱该省得(de)省，服从该提得(de)提，产物力是第一位的，加上各方面的竞(jing)争力，末(mo)了慢慢形成品(pin)牌。做大芯片，若是能在中期甚(shen)至长期健康发(fa)展(zhan)，这是我(wo)们最根本要(yao)守住的一个点(dian)。

第二，大芯片正优点(dian)于两个家当的“环”里，一个是智能汽车的家当环，从车厂到终究用户一系列下来；同时，这类大芯片又处在一个半导体本身的“环”里，芯片真正想在良率、成本、功能、功能上都能达到一定竞(jing)争力，要(yao)做的东(dong)西也很多。

除我(wo)们刚强自己(ji)的芯片开发(fa)门(men)路(lu)和技术方向之外，在发(fa)展(zhan)过程当中，我(wo)们希(xi)望能够在这两个“环”内里，怎样把(ba)这两个环的服从进一步提升，这才是终究在半导体家当和智能汽车家当里，能与世界其他竞(jing)争对手相比时，是有(you)竞(jing)争力的。

像西欧(ou)的大芯片，绝对来说(shuo)走(zou)得(de)比较靠前。经(jing)过了这几年的发(fa)展(zhan)，本土的芯片机会愈来愈多。站得(de)高一点(dian)来看(kan)这件事，实际(ji)上我(wo)们目前走(zou)的技术门(men)路(lu)，无论是电子(zi)电气架构，照样新的算(suan)法，包含未来车上智能化的变(bian)化，我(wo)以为(wei)照样贫乏(fa)创新的。

我(wo)们看(kan)到一些新东(dong)西，会疾速地把(ba)它搬到家当链里。但(dan)我(wo)们把(ba)从世界最领先的技术搬到中国(guo)，这个过程最快需要(yao)一年的时间(jian)，再影响到芯片，实际(ji)上全(quan)部循环周(zhou)期太长了，晦气于从车到芯片，真正形成竞(jing)争力。

在半导体的环里，现(xian)阶段确切能办(ban)理功能上的问题，包含计划的焦点(dian)IP、计划的神经(jing)网络，可能确切在单点(dian)上、某些点(dian)上比国(guo)外好。若是大环境连续加严，把(ba)一个外设的IP拿失落，就没(mei)法流片了。我(wo)们怎样能带动这个“环”内里从工艺到Foundry，再到IP，这内里若是出现(xian)一点(dian)点(dian)“黑天鹅”事件，都会有(you)不良影响。作为(wei)大芯片，在未来十年，说(shuo)得(de)抱负主(zhu)义一点(dian)，我(wo)们希(xi)望把(ba)这两个环都能真正地带起来。

金伟华：感谢，关于大芯片我(wo)想增补一些建(jian)议(yi)机会。单颗芯片可能100美(mei)元摆布，毛利可能也还能够，然则中国(guo)目前应该有(you)十几二十家，在这里我(wo)建(jian)议(yi)，包含车厂一起，应该要(yao)聚(ju)焦头部的三五家，不要(yao)太多，让他们真正地做强做大，要(yao)不然每一个都如许做的话，其实没(mei)有(you)这么多蛋糕，感谢。

王政：在我(wo)们看(kan)来，其实机遇能够分为(wei)两个方面，第一个方面是海内的机遇，这可能是一个基础盘。雷达是自动驾驶的帮助传感器，其实人人能够看(kan)到，对于自动驾驶的明白，海内和国(guo)外不一样。若是我(wo)们看(kan)国(guo)外像恩智浦、英飞(fei)凌，怎样样和博世、大陆一点(dian)一点(dian)地做宝马、奔驰，你会发(fa)明，实际(ji)上是有(you)如许的一个小圈(quan)子(zi)，一点(dian)一点(dian)地针对客制化的需求打磨、改进、更新。

目前我(wo)们也会有(you)一个异样的机遇出现(xian)，既然中国(guo)的自动驾驶和外洋的自动驾驶天然有(you)一些区分，那(na)就一定有(you)一些差异化的地方。我(wo)以为(wei)我(wo)们作为(wei)一个本土企业，天然有(you)如许的优势，能够更加精密地跟我(wo)们头部的主(zhu)机厂形成一些合(he)作，能够消化他们的一些差异化的需求。

比如刚才陈总(zong)讲到的开门(men)雷达，这个市场在外洋并没(mei)有(you)看(kan)到，就是在海内先出来的，出来之后(hou)我(wo)们就会有(you)产物更好地服务(wu)这些市场，如许就可让我(wo)们的产物在海内把(ba)根基打得(de)更扎实。异样我(wo)们也会借(jie)着这股力量(liang)和趋势，研(yan)发(fa)下一代更得(de)当做这些应用的场景(jing)，如许逐步把(ba)根基打扎实。

另(ling)一个方面，金总(zong)也提了有(you)500亿元市场在海内，另(ling)有(you)1000亿元市场在外洋。对我(wo)们来说(shuo)，感受当我(wo)们的芯片在国(guo)产车厂内里起量(liang)了之后(hou)，也被外洋主(zhu)机厂、Tier 1存眷到。以前可能在海内大部份用的雷达是大陆、恩智浦、英飞(fei)凌的产物，目前海内有(you)一些厂商的量(liang)起来了，产物力也不错，是以有(you)很多外洋主(zhu)机厂包含零部件供应商找(zhao)到我(wo)们。

我(wo)想先在海内扎完根，然后(hou)势需要(yao)把(ba)盘子(zi)扩大到外洋。若是说(shuo)能在外洋一些车厂和零部件供应商中立足，这是500亿元后(hou)面更大的机遇。这是我(wo)的一些观点(dian)。

金伟华：这一点(dian)我(wo)也想增补一下，固然有(you)告白嫌疑，实际(ji)上我(wo)们是投两方面，在1998年到2015年之前，投国(guo)产替换，2014年、2015年今后(hou)会存眷一些环球的创新引(yin)领。我(wo)们很荣幸(xing)在天使轮就投了加特兰，陈总(zong)是博士毕(bi)业回来做的，切实其实做到了在CMOS工艺环球的引(yin)领，这是很难得(de)的事情，很幸(xing)运中国(guo)汽车家当链很快接(jie)受了它，才有(you)本日，所以他们的抱负更大，走(zou)到环球。切实其实在CMOS这个领域，加特兰把(ba)环球那(na)几家卷晕头了，因为(wei)加特兰的产物推(tui)得(de)太快了。

花刚：刚刚讲的有(you)点(dian)消极，当然在面临挑战的时间(jian)，每每机遇也藏在个中。我(wo)增补一下王总(zong)讲的几方面的信息，第一个机遇是需求不断变(bian)大，固然说(shuo)2023年中国(guo)乘用车销量(liang)不会有(you)太大的变(bian)化，可能2000多万辆，考虑到单车的芯片搭载率是在连续上升，目前除30万元以上的细分市场芯片用得(de)愈来愈多之外，目前15万-20万元区间(jian)细分市场，单车芯片搭载率也在连续上升，所以这个市场是连续不断放大的，蛋糕慢慢变(bian)大，就看(kan)人人怎样样获取更多的营业，这是一个机遇。

第二个机遇是汽车家当链也在发(fa)生着排山倒海的变(bian)化，过去(qu)在中国(guo)畅销的车型大部份是合(he)伙车型，是从外洋带过去(qu)的车型，每每代表中国(guo)的先进临盆力都是最好的车型，然则眼下已经(jing)不一样了，随着新权势以及自主(zhu)品(pin)牌的突起，我(wo)们自己(ji)的品(pin)牌、自己(ji)的车型量(liang)在逐步地放大，在背后(hou)藏着商务(wu)上的机会。

过去(qu)合(he)伙品(pin)牌的车型，大部份都是在外洋开发(fa)，是外洋的供应商带着外洋的供应链在底特律、在狼堡举行开发(fa)，谁人时间(jian)没(mei)有(you)我(wo)们国(guo)产供应商的机会，然则随着自主(zhu)品(pin)牌以及新权势的突起，我(wo)们诞生了一大批非常有(you)竞(jing)争力、非常有(you)技术气力的供应商，比如德(de)赛西威、经(jing)纬恒润(run)，他们每每会带着我(wo)们的一些家当链，在中国(guo)本土举行同步开发(fa)，这给(gei)人人制造(zao)了大批新产物落地的机会。

加特兰就是我(wo)们的二级供应商，而且用下来质量(liang)也是非常不错，也没(mei)有(you)任何的负面评价。对主(zhu)机厂来说(shuo)，没(mei)有(you)什么音讯，就是最好的音讯。

所以说(shuo)综(zong)合(he)刚才讲到的两点(dian)，其实国(guo)产物牌机遇非常非常大，尤(you)其是智能座舱和智能驾驶方面我(wo)们的机遇愈来愈多，希(xi)望人人掌控好机会，能够拨云见日，感谢！

何捷：刚才几位已经(jing)讲了很多机会了，我(wo)非常认同。其实就是因为(wei)海内整车厂的兴起和配(pei)套厂的兴起，给(gei)了我(wo)们很多生态，就像以前日本有(you)日本的生态，德(de)国(guo)有(you)德(de)国(guo)的生态，美(mei)国(guo)有(you)美(mei)国(guo)的生态，海内的高低游给(gei)了我(wo)们很多的机会，人人把(ba)功课做好，形成这个海内的生态，对我(wo)们来说(shuo)是非常大的蛋糕。

当然，因为(wei)我(wo)们有(you)生成的优势，靠着客户近，能够用中文交换，以前要(yao)说(shuo)德(de)语(yu)、英语(yu)、法语(yu)，目前普(pu)通话就能够交换，服从非常高，所以生态的构建(jian)是良性循环。汽车产物是很难做的，只(zhi)要(yao)我(wo)们本着初(chu)心(xin)，踏踏实实跟客户一起把(ba)这个产物做波动做可靠。

我(wo)以为(wei)既然生态在这里，每家有(you)自己(ji)的拿手，终究能把(ba)自己(ji)的优势能够嵌入到生态内里，在几千亿元的市场中，站好自己(ji)的一班岗，就是我(wo)们最大的机遇了。

蒋汉平：从我(wo)们感受，最大的机遇，照样创新的市场变(bian)大了，蛋糕变(bian)大了。其实从我(wo)们芯片厂商来说(shuo)，我(wo)们经(jing)常找(zhao)到一些计划的承接(jie)方，不管是Tier 1和生态，在很多年前其实多半是国(guo)外的Tier 1，目前到各大车厂看(kan)，它的研(yan)究院动不动就一两万人，从那(na)边能够得(de)到非常多正面需乞降正面问题，也是正面压力。

在这类环境下，实际(ji)上就疾速地让芯片成熟，就是一个莫(mo)大的机遇，我(wo)以为(wei)任何产物被使用、被提出需求，对我(wo)们来说(shuo)是最重要(yao)的。

另(ling)外，国(guo)产芯片也有(you)优势，迥殊是大芯片，优势就在于服从，就是我(wo)们计划的服从，一个大芯片可能两三年就能够从计划到芯片量(liang)产，车的量(liang)产。大概按芯片的某一个规格，卷不动国(guo)外厂商，然则依照某一个指定的需乞降特定本土化的东(dong)西，我(wo)置信照样很有(you)能力的。

金伟华（掌管人）：非常感谢，刚才说(shuo)了挑战，也谈了机遇，末(mo)了每小我(wo)私家用一句(ju)话结尾，对未来的展(zhan)望，或(huo)者(zhe)是对行业有(you)什么建(jian)议(yi)，都能够。

蒋汉平：不进则退，不进则退，有(you)机遇的时间(jian)，有(you)风口的时间(jian)，我(wo)们一定要(yao)有(you)不进则退的心(xin)态。

何捷：发(fa)挥好自己(ji)的特色(se)，找(zhao)到得(de)当每一个公司自己(ji)的基因，做擅长做的事情，和海内汽车行业的大趋势精密拥抱。

花刚：夯实基础功，一定会比及拨云见日的一天。

王政：协作向赢，这也是我(wo)们公司的焦点(dian)代价观。刚才丁总(zong)也提到了，全(quan)部家当链中我(wo)们只(zhi)是个中一环，真的要(yao)把(ba)这个环闭合(he)好，需要(yao)人人一起的努力。

另(ling)外一方面，刚才提到的一些车规体系的建(jian)设能力，对于所有(you)的国(guo)产供应商来说(shuo)，人人都异样面临如许的一些问题，我(wo)们也能够非常Open地跟友商做探(tan)讨，把(ba)车规体系能力疾速建(jian)立起来，这个是我(wo)想分享的。

丁丁：我(wo)轻微(wei)有(you)点(dian)焦急，我(wo)以为(wei)行业健康，能力家当健康，能力公司健康，捉住这一轮的机遇，我(wo)们人人一起努力，把(ba)全(quan)部的家当做到最具备竞(jing)争力，这个很重要(yao)，人人能力在这个环内里都能发(fa)展(zhan)。

金伟华：感谢，我(wo)从资本的角度看(kan)，未来到2030年，我(wo)们跟车厂一起共同培(pei)育种植提拔中国(guo)的前20强，培(pei)育种植提拔中国(guo)可连续的汽车芯片家当链，感谢人人！希(xi)望我(wo)们的分享，对你们有(you)帮助。