平安贷客服电话
2024-04-21 14:41:21
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HBM需求有多强？美(mei)银(yin)：抢产能大概导致(zhi)DRAM供应短(duan)缺,生产,技术,芯片
作者(zhe)：李笑寅
AI浪潮驱动下，HBM的市场(chang)需求持续低落，“供没有应求”的局面还将持续多久？
4月14日，美(mei)国银(yin)行发布环球内存技术主题研报(bao)，对(dui)HBM（High Bandwidth Memory，高(gao)带宽存储器(qi)）及DRAM（动态随(sui)机存取存储器(qi)）技术的最新动态和趋势(shi)进行相识(shi)读。
报(bao)告表示，由于良品(pin)率较低、制(zhi)造(zao)周期较长和订单持续强劲，预计HBM需要的DRAM晶圆产能大概要比以后的预测多出10%-20%。此前(qian)，美(mei)银(yin)预计2024年(nian)和2025年(nian)的环球DRAM晶圆产能为18.2万片/月和25.7万片/月。
HBM需求越高(gao)，DRAM消耗越大
HBM技术可以说是DRAM从传统2D向立体3D进展的主要代表产品(pin)，因其通过(guo)堆叠8-12个DRAM芯片制(zhi)成，因此需要更(geng)多的DRAM晶圆产能。
具体来看，报(bao)告表示：
目前(qian)HBM的平均良品(pin)率大概只有70%以上(shang)的水平，很难到达90%以上(shang)；
完成HBM的前(qian)端和后端工艺平常需要5个月以上(shang)的时(shi)候，这比原先预计的4个月内完成更(geng)为合理。这大概会(hui)导致(zhi)生产效(xiao)率降低，进一步增加对(dui)晶圆的需求；
在英伟达和其他大型生产商的需求推动下，预计下半年(nian)甚至到2025年(nian)的新订单会(hui)更(geng)为强劲。
目前(qian)HBM的平均良品(pin)率大概只有70%以上(shang)的水平，很难到达90%以上(shang)；
完成HBM的前(qian)端和后端工艺平常需要5个月以上(shang)的时(shi)候，这比原先预计的4个月内完成更(geng)为合理。这大概会(hui)导致(zhi)生产效(xiao)率降低，进一步增加对(dui)晶圆的需求；
在英伟达和其他大型生产商的需求推动下，预计下半年(nian)甚至到2025年(nian)的新订单会(hui)更(geng)为强劲。
这意味(wei)着，想(xiang)要生产足量的、高(gao)质量的HBM，就需要投入更(geng)多DRAM晶圆产量。报(bao)告表示，这个过(guo)程大概需要丢弃凌驾30%的晶圆，高(gao)于此前(qian)没有到30%的预期。
非HBM用的DRAM供应面临短(duan)缺
同时(shi)，美(mei)银(yin)还指出，这种对(dui)DRAM晶圆产能的增加需求大概会(hui)导致(zhi)2025年(nian)非HBM用的通例DRAM出现供应短(duan)缺。
公开材料表现，用于HBM的DRAM设(she)备与(yu)商用内存（如DDR4、DDR5）的典型DRAM IC完全没有同，没有仅要求更(geng)高(gao)的测试设(she)备数量，在存储体和数据架构上(shang)也进行了重新计划。
而(er)用于HBM的DRAM设(she)备必须具有宽接口，因此它们的物理尺寸(cun)更(geng)大，也比通例DRAM IC更(geng)高(gao)贵。据媒体报(bao)道，美(mei)光首席执行官(guan) Sanjay Mehrotra曾表示：
“HBM3E芯片的尺寸(cun)约(yue)莫是平等容量DDR5的两倍。HBM产品(pin)包含逻辑接口芯片，而(er)且(qie)具有更(geng)加复(fu)杂的封装堆栈(zhan)，这会(hui)影响良品(pin)率。因此，HBM3和3E需求将汲取行业晶圆供应的很大一部分。”
“HBM3和3E产量的增加将降低全行业DRAM位供应的整体增进，尤其是对(dui)非HBM产品(pin)的供应影响，因为更(geng)多产能将被转移到解决HBM机会(hui)上(shang)。”
“HBM3E芯片的尺寸(cun)约(yue)莫是平等容量DDR5的两倍。HBM产品(pin)包含逻辑接口芯片，而(er)且(qie)具有更(geng)加复(fu)杂的封装堆栈(zhan)，这会(hui)影响良品(pin)率。因此，HBM3和3E需求将汲取行业晶圆供应的很大一部分。”
“HBM3和3E产量的增加将降低全行业DRAM位供应的整体增进，尤其是对(dui)非HBM产品(pin)的供应影响，因为更(geng)多产能将被转移到解决HBM机会(hui)上(shang)。”
而(er)作为AI期间的“新宠”，HBM的供没有应求预计还将持续。高(gao)盛也在早(zao)些时(shi)候发布研报(bao)称，预计市场(chang)规模将从2022年(nian)到2026年(nian)前(qian)增进10倍（4年(nian)复(fu)合年(nian)增进率77%），从2022年(nian)的23亿美(mei)圆增进至2026年(nian)的230亿美(mei)圆。
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*风险提示：股市有风险，入市需谨(jin)慎
